Admotec-Precision变压器（核心为Rotasyn系列旋转变压器）在半导体行业的应用，主要围绕高精度角度/位置反馈展开，通过其无绕组实心转子、宽温耐压密封等设计，适配光刻机、刻蚀机、离子注入机等核心设备的极端工况。
一、关键技术适配逻辑
1、工况适配
真空/洁净室：无轴承无框架、密封电缆设计，避免颗粒产生，适配10-9mbar真空环境。
强EMI/等离子体：实心转子无绕组结构，免疫高频干扰，替代易受干扰的光学编码器。
化学腐蚀/宽温：RO5032-K等型号耐受-196℃至+220℃，抗腐蚀性气体与高压（1600bar）。
2、控制集成
与伺服驱动器/RDC配合，将旋变的模拟角度信号转为数字量（如17位分辨率），接入运动控制器实现闭环控制。
多极对设计（如16对极）提升角度分辨率，满足晶圆台等核心部件的纳米级定位需求。
3、机械安装
安装方式：压接/法兰/夹紧，适配电机轴径与定子外径；高速场景需G1.0级动平衡。
无接触结构：消除磨损，寿命可达10^9转，适配半导体设备长周期连续运行。
技术适配点
极端工况适应性
真空环境：无轴承无框架设计消除真空泄漏风险，密封电缆适配真空腔体。
高温/化学腐蚀：宽温设计（-196°C至+220°C）、钛合金材质与高压密封结构耐受刻蚀机反应腔高温与腐蚀性气体。
强EMI/等离子体：双层屏蔽结构（内层坡莫合金磁屏蔽，外层高导铜网电屏蔽）衰减99%以上高频干扰，确保信号稳定性。
高精度与可靠性
角度精度：优于±18弧分，重复性优于±1弧分，满足半导体设备纳米级定位需求。
冗余设计：部分型号（如双工解析器）集成双Rotasyn旋转变压器，实现冗余功能，提高系统容错能力。
长寿命免维护：无绕组实心转子消除磨损风险，密封设计防止液体/气体侵入，降低维护频率。
定制化能力
尺寸与绕组特性：可根据设备空间布局定制定子外径、气隙、轴径等参数。
材料与绝缘：采用Kapton高温绝缘材料、更大气隙设计，适配特殊应用场景。
机械集成：支持压接、法兰、夹紧等多种安装方式，适配高速电机G1.0级动平衡需求。
三、核心应用场景
1、光刻机
光刻物镜调焦/调平：
RO2010型号（20mm定子，≤4mm轴径）用于物镜调焦电机的角度反馈，其高速微型、无接触免维护特性适配真空腔环境，且高频动态响应满足纳米级调焦精度需求。
案例：某型号光刻机物镜温控模块需208V/50A纯净电源，配套变压器通过低磁滞硅钢片将磁路损耗降低40%，确保温控精度达±0.1℃，避免物镜热变形导致曝光偏移。
晶圆台/双工件台定位：
RO3620/RO5032多极对版本提升分辨率至±4弧分，配合高带宽RDC（旋转变压器-数字转换器）实现纳米级角度闭环控制，满足晶圆高速旋转定位需求。
物镜温控阀门控制：
RO2613型号小型化设计兼容介质，辅助温控精度至±0.1°C，确保光刻过程中物镜温度稳定性。
2、刻蚀机
反应腔高压工艺阀门控制：
RO5032-K型号（宽温+钛合金+高压密封）耐受1600bar压力，兼容腐蚀性气体（如CF4、SF6），用于反应腔高压阀门角度控制。
偏压电极/静电卡盘定位：
RO3620型号强EMI免疫特性适配等离子体环境，确保偏压电极旋转定位精度。
刻蚀腔清洁机器人关节反馈：
RO2010/RO2613型号小型化、高速特性适配洁净室环境，用于清洁机器人关节角度反馈。
3、离子注入机/薄膜沉积设备
离子束角度与扫描机构定位：
RO3620型号高速高精度、宽温、强EMI免疫特性，满足离子束扫描机构纳米级定位需求。
气体流量/工艺压力阀门控制：
RO5032型号油浸/介质兼容、无密封设计降低维护成本，用于气体阀门角度控制。
沉积腔旋转工作台反馈：
RO6040型号中型定子适配重载场景，提供高精度角度闭环控制。
4、晶圆传输与自动化
晶圆传输机器人关节反馈：
RO2010/RO2613型号低惯性、高速、小型化设计，适配洁净室与频繁启停工况。
真空EFEM（设备前端模块）旋转轴定位：
RO3620型号无轴承无框架、真空兼容特性，用于真空环境下的旋转轴定位。
